来!LCPLN50XIR和100XIR红外物镜 来!LCPLN50XIR和100XIR红外物镜 奥林巴斯红外物镜 5X/10X/20X/50XIR红外物镜 用于工业 冶金，半导体、航空等领域 奥林巴斯LCPLN50XIR和LCPLN100XIR是专为近红外（NIR）光谱观察设计的显微镜物镜，主要应用于半导体、电子制造及工业冶金等领域，用于硅晶圆内部结构、IC芯片等材料的无损检测。34 一、 核心技术与设计特点 00001. 近红外观察能力：两款物镜均针对700-1300nm波长的近红外光优化，具有高透射率，能够穿透硅等材料，实现对晶圆内部结构、键合线或缺陷的非破坏性观察。38 00002. 可调校正环：这是LCPLN-IR系列的核心特征。物镜配备校正环，可针对不同厚度的覆盖材料（如玻璃盖片或硅层）进行球差校正，从而在观测不同样品时保持高分辨率和高对比度。34 · 玻璃厚度校正范围：0 - 1.2mm（50X）；0 - 0.7mm（100X）。34 · 硅厚度校正范围：0 - 1.2mm（50X）；0 - 1.0mm（100X）。34 00003. 无限远光学系统：采用无限远校正光学设计，兼容标准的无限远显微镜光路。12 00004. 主要光学参数对比 参数 | LCPLN50XIR | LCPLN100XIR | 放大倍率 | 50X | 100X | 数值孔径 (N.A.) | 0.65 | 0.85 | 工作距离 (W.D.) | 4.5 mm | 1.2 mm（玻璃）/ 1.48 - 1.33 mm（硅）13 | 视场数 (F.N.) | 22 mm | 22 mm | 齐焦距离 | 45 mm | 45 mm | 螺纹接口 | W20.32×0.706 (RMS) | W20.32×0.706 (RMS) | 浸液介质 | 空气/干燥 | 空气/干燥 |
二、 应用优势 00001. 提升检测精度：高数值孔径结合像差校正功能，可在近红外波段提供高分辨率和图像对比度，清晰揭示材料内部微观细节。89 00002. 增强适应性：校正环设计使同一物镜能适应不同工艺制程的晶圆或带有不同厚度封装层的样品，无需更换物镜即可获得清晰图像，提高了检测效率和灵活性。38 00003. 支持成像模式：两款物镜均支持明场反射与透射观察，以及偏振光观察。210 00004. 系统兼容性：作为奥林巴斯UIS2光学系统的一部分，可与相应的显微镜主体和配件配套使用，构建专业的近红外检测平台。4 三、 典型应用场景 · 半导体失效分析：检测集成电路芯片内部的裂纹、空洞、分层及金属线连接缺陷。8 · 晶圆检测：观察硅晶圆内部的掺杂区域、缺陷及晶体结构。39 · 材料科学研究：用于需要穿透不透明材料进行内部成像的各类科研与工业检测领域。12 
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